半導体レーザーとファイバーレーザーの違いは何ですか？

1。誘電材料の違い

間の違いボロコニウムレーザー и 半導体レーザーレーザー放射を放射するために使用されるさまざまな誘電体で構成されています。繊維レーザーは光ファイバーを活性環境として使用し、半導体レーザーは半導体材料、通常はアルセニドガリア（GAAS）、インド硫化ガリアなどを使用します。

2。発光メカニズムの違い

発光メカニズム半導体レーザーは、導電率ゾーンと価ゾーンの間の遷移で光子を生成することで構成されています。それらは半導体であるため、それらは十分に電気的な興奮であり、直接的な電気光学的変換につながります。一方、ファイバーレーザーは、電気光学的変換を直接実行することができず、活性媒体の光ポンプ（通常はレーザーダイオードを使用）を必要とするため、卸売変換が保証されます。 

3。熱の違い

ファイバーレーザーは優れたヒートシンクを持ち、原則として、空気で冷却できます。半導体レーザー温度に大きく依存し、高出力での水冷が必要です。

4。主な特性の違い

重要な特性ボロコニウムレーザー小さなサイズと柔軟性があります。それらは、いくつかの放射線、良好な単色、幅広い再編を生成します。さらに、それらの特性は光の偏光の方向に依存せず、デバイスとファイバーの間の接続の損失は小さいです。高い変換効率と低レーザー生成のしきい値。繊維のジオメトリは非常に少量と表面積を提供し、単一のファッションレーザーとポンピングではよく合意されています。

半導体レーザー他の半導体デバイスと簡単に統合できます。それらの特性には、直接的な電気変調、さまざまな卸売デバイスとの光電子統合の単純さ、小さな寸法と重量、低出力と励起電流、高効率、長期的なサービス生活、半導体の生産との互換性、および大量生産の可能性が含まれます。 

5。アプリケーションのさまざまな領域

ボロコニウムレーザーLazerovsは、主に光ファイバーレーザー通信、宇宙レーザー通信、産業造船、自動車、レーザー彫刻、レーザーマーキング、レーザー切断、印刷ローラーの生産、金属の掘削、掘削、溶接、硬化、硬化、深い溶接）、大規模な溶接、および国民の国民的溶接に使用されます。他のレーザーのポンピング源としても同様です。

半導体レーザーレーザーは、レーザーの位置、LIDAR、レーザー通信、レーザー模倣器、レーザー通知、レーザーの関与と追跡、イグニッションと爆発システム、自動制御と検出で広く使用されています。